AMD 拥有广泛的 GPU、CPU、架构和网络产品组合，最近加入了一个标准制定小组，旨在与竞争对手 NVIDIA 相对。其最新硬件于 6 月 2 日在台北电脑展上发布，带来了改进的 AI 性能，包括 Ryzen 9000 系列和 Ryzen AI 300 芯片（Ryzen 9 芯片的重新包装）。
Zen 5 架构和 XDNA 2 NPU 为 Ryzen 9000 系列提供动力，可在台式机中用于提高生产力、内容创建或游戏。 Ryzen 9000 系列桌面处理器将于 2024 年 7 月上市。
该系列由 Ryzen 9 9950X、9900X、9700X 和 9600X 处理器组成。
Ryzen 9 9950X 增强了具有 AI 功能的 Blender 或 Adobe 工具等重型程序的性能，并减少了游戏延迟； AMD 声称其性能优于英特尔酷睿 i9。减少延迟对于人工智能尤其有用。该系列中的某些型号的发热量明显下降，Ryzen 7 9700 X 和 Ryzen 5 9600 X 的热设计功率仅为 65W。
AMD 硬件将为 AI PC 提供动力
AMD 硬件将出现在微软、惠普、联想和华硕等合作伙伴即将推出的各种笔记本电脑中。
AMD 消费处理器高级技术营销经理 Donny Woligroski 在新闻发布会上谈到人工智能 PC 时表示：“他们会了解你。” “它们将提供新水平的智能、真正个性化的 PC 体验。我们认为这是（人工智能 PC）一个拐点，将真正推动未来几年的需求和 PC 消费。”
人工智能将实现设备上的实时音频翻译、转录和生成，提供集中化、个性化的功能。该领域的新产品是 AMD Ryzen AI 300 系列，基于 AMD XDNA 2 和 Zen 5 CPU 内核构建，配备 AMD RDNA 3.5 显卡，适用于 AI PC。
AMD 的 XDNA 2 提供了令人印象深刻的 50 TOPS 计算能力，这基本上是衡量在数万亿次操作中执行人工智能推理的速度有多快。 Zen 5 拥有多达 12 个核心，这对于轻薄笔记本电脑来说已经很多了。将其与 45 TOPS 的 Qualcomm Snapdragon X Elite 和 38 TOPS 的 Apple M4 进行比较。
英特尔即将推出的 Lunar Lake 可能被证明是 XDNA 2 架构的另一个竞争对手，但尚未详细透露。
参见：Gartner 预测。
AMD 董事长兼首席执行官苏姿丰 (Lisa Su) 博士在一份新闻稿中表示：“对于 AMD 来说，这是一个令人难以置信的激动人心的时刻，因为人工智能的快速普及正在推动对我们高性能计算平台的需求不断增加。”新闻稿。
即将推出的 Instinct 和 EPYC 产品
在 Computex 上，AMD 还宣布了 AMD Instinct MI325X 加速器发布的新路线图，目前预计将于 2024 年第四季度发货。
其次，预计于 2024 年下半年出货的用于电信和网络的第五代 AMD EPYC 处理器将采用下一代 Zen 5 CPU 核心。
XDNA网络
XDNA 2 NPU架构提供了AMD首款NPU五倍的性能能力以及运行时两倍的功效工作负载。由于生成式人工智能工作负载可能在幕后持续运行，因此电源效率可能是保持性能一致的关键。
Zen 5架构增强XDNA 2 NPU
AMD表示Zen 5架构提供：
- 改进的分支预测。
- 提高了准确性和延迟。
- 更高的吞吐量，更宽的管道和向量。
- 用它制作的设计有更深的窗口尺寸。
AMD表示，Zen 5的指令带宽、数据带宽和AI性能是上一代的两倍。
Woligroski 表示，Zen 5 并不是增量代际跳跃。 “Zen 5 是一次彻底的更新，”Woligroski 在向媒体举行的新闻发布会上说道。
两款新芯片组与 Ryzen 9000 处理器兼容
AMD 在 Computex 上发布了两款新芯片组：AMD Socket AM5 X870 和 Socket AM5 X870E。这些芯片组可与 Ryzen 7000 至 9000 处理器配合使用。这些新主板标配 USB 4.0（重大升级）和 PCIe Gen 5。
这些芯片组为性能调整提供了更高的 EXPO 超频支持，并且可以为那些不想跳到 AMD 长期使用的 AM5 插槽的人们提供新的升级选择。